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我国IC产业未来之路：设计、制造、封测形成联动发表时间：2019-10-15 09:26 产品是中国半导体企业发展的核心，无论是设计、制造及封测公司都应该把注意力放在产品上，但国内大部分的设计公司只会做FOT，大部分代工企业接受COT，从而导致设计与制造分立，而想让中国半导体企业能够快速发展，则必须把设计、制造及封测联动起来。 |